深光谷基于合作研究，发展了自研工艺的玻璃通孔、硅光通孔方案，基于先进的激光诱导、深硅刻蚀等工艺，实现支撑堆叠封装的光电转接扇入扇出Interposer芯片，具备2.5D、3D的堆叠封装能力，通过高速互连和布线设计，兼容主流DML/EML、DRV、TIA、DSP芯片管脚定义。
